산업별
전자·반도체 소재
전자 부품과 반도체 공정에 쓰이는 필름, 테이프, 폼, 절연·차폐 소재를 금형 없이 도면 그대로 재단합니다. 시제품과 소량 생산, 잦은 설계 변경에 빠르게 대응합니다.
추천 장비
전자·반도체 소재에 쓰이는 장비입니다.
BK4
4세대 고속 디지털 평판커팅기
단층 또는 소수 겹 소재를 관통 재단, 밀링, V홈 가공, 마킹까지 자동으로 처리하는 고속 평판커팅기입니다. 광고, 자동차 필름·내장재, 인테리어, 전자 소재 등 폭넓은 분야에 쓰입니다.
자세히 보기PK
자동 공급 기능을 갖춘 지능형 평판커팅기
자동 진공 흡착과 자동 승강 공급 플랫폼을 갖춘 평판커팅기입니다. 관통 재단, 하프커팅, 크리징, 마킹을 빠르고 정확하게 처리해 광고·인쇄·패키징 업계의 샘플 제작과 소량 맞춤 생산에 알맞습니다.
자세히 보기Cutter Server
커팅 장비를 연결하는 제어 센터
IECHO 커팅 장비의 작업 데이터를 관리하는 제어 소프트웨어입니다. 데이터 변환 기능으로 주요 CAD·디자인 프로그램의 파일을 불러와 장비로 보냅니다. 장비를 구매한 고객은 고객지원에서 최신 버전을 내려받을 수 있습니다.
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